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贴片电阻/贴片电容立碑现象的罪魁祸首-焊盘尺寸不当

贴片电容在表面贴装过程中出现“立碑现象”爱游戏版本app,是电子制造企业在SMT过程中可能会碰到的问题。经验不足的生产工程师往往会将贴片电容的质量问题作为追根溯源的方向,这是完*不正确的爱游戏版本app。作为使用量极其广泛的基础元器件爱游戏版本app,贴片电容规格尺寸早已经标准化爱游戏版本app,对于包括风华高科在内的国内外MLCC制造企业而言,SMT加工中的立碑现象应该从焊盘尺寸入手爱游戏版本app,查找原因爱游戏版本app。

1.贴片电容焊接时爱游戏版本app爱游戏版本app,“立碑”过程爱游戏版本app。
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2. 焊盘尺寸    设计贴片电阻爱游戏版本app、贴片电容焊盘时爱游戏版本app爱游戏版本app,应严格保持其全面的对称性爱游戏版本app,即焊盘图形的形状与尺寸应完*一致,以保证焊膏熔融时,作用于元件上焊点的合力为零,以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的*一步爱游戏版本app,焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因爱游戏版本app。具体的焊盘设计标准可参阅 IPC-782 《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上,超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动,从而导致把元件拉出焊盘的一端爱游戏版本app。 
对于小型片状元件,为元件的一端设计不同的焊盘尺寸爱游戏版本app爱游戏版本app爱游戏版本app,或者将焊盘的一端连接到地线板上,也可能导致元件竖立爱游戏版本app。不同焊盘尺 寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间爱游戏版本app爱游戏版本app。在回流期间爱游戏版本app,元件简直是飘浮在液体的焊锡上爱游戏版本app爱游戏版本app,当焊锡固化时达到其终位置爱游戏版本app。焊盘上不同的湿润力可能造 成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中爱游戏版本app,延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。 
3爱游戏版本app、通过以上二点爱游戏版本app,可以看出爱游戏版本app爱游戏版本app,在贴片电容焊接过程中爱游戏版本app,不当的焊盘等等会引立碑效应爱游戏版本app。同时爱游戏版本app,可以说明爱游戏版本app,这个立碑现象是由于在贴片过程中产生的各种力的不均衡而产生爱游戏版本app爱游戏版本app。
 
4爱游戏版本app、焊盘资料:详见风华贴片电容规格书

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